華正新材(603186)

(資料圖)

主要觀點：

PCB及CCL行業處于摩底階段，周期修復可期

需求端：PCB及CCL行業23Q1處于反復磨底階段，需求企穩、大周期向上或將出現在23Q2及以后（PCB和半導體大周期相似，持續三年左右，21Q3為本輪周期高點），行業部分低端產品價格已降至盈虧平衡點附近，進一步下降空間不大。

成本端：受海外沖突等事件影響，銅箔等大宗商品22年維持高位，擠壓覆銅板公司盈利能力。隨著全球通脹緩解、樹脂等供應穩定，我們認為23年上游成本端壓力或將有所改善。

產能端：為了搶占市場份額并把握行業復蘇機會，公司于2022年發行可轉換債券，募集資金中4億元投向珠海富山制造基地的建設，計劃年產2400萬張高等級覆銅板，一期項目預計年產量960萬張，該項目按計劃部分完工投產。

CBF膜（對標味之素ABF膜）有望打破日本壟斷，驗證取得良好成果

ABF載板市場快速增長，上游薄膜作為ABF載板最重要的上游材料，完全被日本壟斷，成為封裝產業鏈較為薄弱的環節。CBF積層絕緣膜的研發有望打破日本壟斷并保障產業鏈國產化進程。根據公司22年年報顯示：公司半導體材料產品線加強產業鏈上下游合作，開展終端驗證。CBF積層絕緣膜加快新產品開發進程，在CPU、GPU等半導體芯片封裝領域進入了下游IC載板廠、封裝測試廠及芯片終端驗證流程，并取得了良好進展。BT封裝材料在MiniLED背光和直顯應用領域實現穩定市場供應，在存儲芯片、微機電系統芯片、射頻模塊芯片等應用市場開展終端驗證。

乘新能源東風，鋁塑膜大幅擴產

基于鋰電池需求和國產化率穩步上升，新能源汽車銷量大幅增長等，公司使用自有資金1.4億元進行增資，主要用于建設年產3600萬平方米鋁塑膜擴產項目，該項目目前處于試生產階段和客戶驗廠階段。鋁塑膜業務在高水平擴大產能的同時，持續加大研發投入和工藝開發，并推動核心原材料國產化，已有多款產品實現原材料的多元化選擇。

投資建議

我們預計2023-2025年公司歸母凈利潤為0.66、2.88、6.14億元，對應市盈率為62.41、14.36、6.73倍，首次覆蓋給予公司“買入”評級。

風險提示

產能投放不及預期、下游需求不及預期。

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